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AI 算力爆发 ，，，，，，，GPU、ASIC 等加速器一连量产并大规模安排。。。。 。。高层数、高密度互连（HDI）等高阶 PCB 在服务器主板和加速卡等要害部位快速普及 ，，，，，，，对架构设计、质料选型、制造工艺和恒久可靠性提出了远超古板电子板的门槛。。。。 。。随着板厚增添、纵横比凌驾通例设计 ，，，，，，，深镀工艺的可靠性挑战也急剧放大。。。。 。。
非凡国际新科旗下博泉化学针对高层、高厚径比 PCB 一连优化脉冲电镀工艺 ，，，，，，，围绕深镀能力、均镀稳固性及通盲共镀一致性 ，，，，，，，打造面向AI服务器及新一代高算力应用的高端PCB脉冲电镀解决计划。。。。 。。
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